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J-GLOBAL ID:200903063599441996
放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
後藤 幸久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000038899
Publication number (International publication number):2001226650
Application date: Feb. 16, 2000
Publication date: Aug. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 被着体の輸送等の搬送工程に耐え得る粘着性を有すると共に、切断工程時には粘着剤の巻き上げやチッピングが起こらず、しかも、切断後の切断片の剥離回収を容易に行うことができる放射線硬化型熱剥離性粘着シートを得る。【解決手段】 放射線硬化型熱剥離性粘着シートは、基材の少なくとも一方の側に、熱膨張性微小球及び放射線硬化性化合物を含有する粘着層が設けられている。この放射線硬化型熱剥離性粘着シートの粘着層表面に被切断体を載置し、該粘着層を放射線照射により硬化させた後、前記被切断体を切断して切断片とし、次いで該粘着層を加熱により発泡させて、前記切断片を剥離回収することにより、工程上の不具合を起こすことなく効率よく切断片を製造することができる。
Claim (excerpt):
基材の少なくとも一方の側に、熱膨張性微小球及び放射線硬化性化合物を含有する粘着層が設けられている放射線硬化型熱剥離性粘着シート。
IPC (4):
C09J 7/02
, C09J 11/00
, C09J201/00
, H01L 21/301
FI (5):
C09J 7/02 Z
, C09J 11/00
, C09J201/00
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
F-Term (37):
4J004AA04
, 4J004AA05
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA17
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004AB07
, 4J004AC03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J004GA01
, 4J040CA001
, 4J040DC072
, 4J040DD022
, 4J040DD072
, 4J040DF031
, 4J040DF082
, 4J040EJ032
, 4J040EK001
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040KA02
, 4J040KA35
, 4J040LA06
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040MB09
, 4J040NA19
, 4J040NA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭63-017981
-
特開昭63-030581
-
特開昭63-078547
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半導体ウエハ保持シート及び半導体チップ形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-143311
Applicant:日東電工株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-318943
Applicant:松下電子工業株式会社
-
粘着シートからのワークの剥離方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-123048
Applicant:株式会社村田製作所
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