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J-GLOBAL ID：200903004314405197

半導体装置

Inventor： 黒田 尚孝
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 家入 健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008078167
Publication number (International publication number)：2009231729
Application date： Mar. 25, 2008
Publication date： Oct. 08, 2009
Summary：

【課題】熱電変換を効果的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、主表面に発熱源11が形成された半導体チップ10と、半導体チップ10が信号バンプ13を介してフリップチップ実装されたモジュール基板16と、半導体チップ10の主表面の最高温度領域の近傍に接続された高温側端子15aと、低温側端子15bとを有するゼーベック素子15と、低温側端子15bに接続された放熱部19とを備える。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

主表面に半導体素子が形成された半導体チップと、 前記半導体チップが金属バンプを介してフリップチップ実装されたモジュール基板と、 前記半導体チップの主表面の最高温度領域の近傍に接続された高温側端子と、低温側端子とを有する熱電変換素子と、 前記低温側端子に接続された放熱部と、 を備える半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32

FI (3)：

H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 A

F-Term (9)：

5F136BB11 ,  5F136BC02 ,  5F136BC03 ,  5F136DA16 ,  5F136DA17 ,  5F136DA21 ,  5F136EA13 ,  5F136FA16 ,  5F136JA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-397227   Applicant：三菱電機株式会社
• 電子回路構造、該構造を備える電子機器、熱起電力発生方法、補助電力発生方法、及び半導体ベアチップ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-055595   Applicant：エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社

Cited by examiner (2)

• 半導体チップ積層パッケージ構造、及び、かかるパッケージ構造に好適な半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-017344   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-397227   Applicant：三菱電機株式会社