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J-GLOBAL ID：200903004317841443

半導体レーザ装置

Inventor：
池原 正博

About 池原 正博


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005067494
Publication number (International publication number)：2006253391
Application date： Mar. 10, 2005
Publication date： Sep. 21, 2006
Summary：
【課題】簡易かつ安価に製造でき、戻り光をレーザチップの光出射方向と異なる方向に反射させることができる半導体レーザ装置を提供すること。【解決手段】本発明の半導体レーザ装置は、サブマウントと、このサブマウント上に取り付けられたレーザチップとを備え、サブマウント前端面は、レーザチップの出射端面に対して傾斜しており、サブマウント後端面は、サブマウント前端面と相補的な形状であることを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
サブマウントと、このサブマウント上に取り付けられたレーザチップとを備え、 サブマウント前端面は、レーザチップの出射端面に対して傾斜しており、 サブマウント後端面は、サブマウント前端面と相補的な形状であることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (1)：
H01S 5/022
FI (1)：
H01S5/022
F-Term (7)：
5F173MA05 ,  5F173MC16 ,  5F173MC25 ,  5F173MD12 ,  5F173MD28 ,  5F173MD64 ,  5F173MD84
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭63-175490号公報
  • 半導体レーザ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-187558   Applicant：シャープ株式会社
Cited by examiner (7)
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