多層プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安藤淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998010871
Publication number (International publication number)：1999220259
Application date： Jan. 23, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (3)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多層印刷回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-227404 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平4-024998
多層印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-145395 Applicant：株式会社日立製作所

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