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J-GLOBAL ID：200903004361246102
ポリイミドワニス
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994193918
Publication number (International publication number)：1995109438
Application date： Aug. 18, 1994
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を溶解した溶液を基板上に塗布し、電気・電子素子用の絶縁膜・保護膜或いは液晶配向膜等として用いられるポリイミド塗膜形成用の、ポリイミドワニスにおいて、平滑なポリイミド塗膜を形成することが出来るポリイミドワニスの提供及び該ワニスの使用法の提供。【構成】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるなるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化4】(式中、nは1又は2であり、Rは水素、炭素数1以上4以下のアルキル基、アルケニル基、アルカノイル基を表す。)で表されるプロピレングリコール誘導体であることを特徴とするポリイミドワニス。
Claim (excerpt)：
ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化1】(式中、nは1又は2であり、Rは水素、炭素数1以上4以下のアルキル基、アルケニル基、アルカノイル基を表す。)で表されるプロピレングリコール誘導体であることを特徴とするポリイミドワニス。
Patent cited by the Patent：
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