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J-GLOBAL ID：200903004366293788

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

Inventor：
大久保 光

About 大久保 光


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004244644
Publication number (International publication number)：2006063119
Application date： Aug. 25, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ1つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物(A)、充填材(B)を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ1つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物、(B)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (11)：
C08L 75/04 ,  C08G 18/34 ,  C08G 18/67 ,  C08K 3/08 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 175/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/373
FI (11)：
C08L75/04 ,  C08G18/34 Z ,  C08G18/67 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 M
F-Term (39)：
4J002CK021 ,  4J002DA07 ,  4J002FD20 ,  4J002GQ00 ,  4J002GR00 ,  4J034CA02 ,  4J034CA24 ,  4J034CB03 ,  4J034FA01 ,  4J034FB01 ,  4J034FB04 ,  4J034FC01 ,  4J034HA07 ,  4J034MA02 ,  4J034QB19 ,  4J034RA14 ,  4J040EF13 ,  4J040EF29 ,  4J040FA13 ,  4J040HA06 ,  4J040HA15 ,  4J040HA30 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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