熱伝導性ペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323205
Publication number (International publication number)：1999043587
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】低応力性、接着性及び熱伝導性に優れた半導体接着用ベーストを提供する。【解決手段】 (A)常温で液状であり且つエポキシ基を1分子中に2ヶ以上有するエポキシ樹脂、(B)常温での粘度が100センチポイズ以下でありエポキシ基を有する反応性希釈剤、(C)式(1)で示される常温で結晶のフェノール性化合物、及び(D)銀粉を含有する熱伝導性ペーストにおいて、(D)の銀粉が全ペースト中の70重量%から90重量%であり、且つ長手方向の長さの分布が10ミクロン以上50ミクロン以下、且つ厚みの分布が1ミクロン以上5ミクロン以下のフレーク状アトマイズ銀粉が全銀粉中30重量%以上含むことを特徴とする熱伝導性ペーストであって、更に該ペーストの製造方法が、あらかじめ成分(C)を、(A)及び(B)、又は(B)と溶融混合し、更に(D)又は(D)及び(A)を混練することを特徴とする熱伝導性ペースト。(式中、Rは水素又は炭素数1〜5のアルキル基)

Claim (excerpt)：

(A)常温で液状であり且つエポキシ基を1分子中に2ヶ以上有するエポキシ樹脂、(B)常温での粘度が100センチポイズ以下でありエポキシ基を有する反応性希釈剤、(C)式(1)で示される常温で結晶のフェノール性化合物、及び(D)銀粉を含有する熱伝導性ペーストにおいて、(D)の銀粉が全ペースト中の70重量%から90重量%であり、且つ長手方向の長さの分布が10ミクロン以上50ミクロン以下、且つ厚みの分布が1ミクロン以上5ミクロン以下のフレーク状アトマイズ銀粉が全銀粉中30重量%以上含むことを特徴とする熱伝導性ペーストであって、更に該ペーストの製造方法が、あらかじめ成分(C)を、(A)及び(B)、又は(B)と溶融混合し、更に(D)又は(D)及び(A)を混練することを特徴とする熱伝導性ペースト。【化1】(式中、Rは水素又は炭素数1〜5のアルキル基)

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08K 3/08 , C09J 11/04 , C09J163/00 , H01B 1/22

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08K 3/08 , C09J 11/04 , C09J163/00 , H01B 1/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (12)

導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-278101 Applicant：住友ベークライト株式会社
導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-201903 Applicant：日立化成工業株式会社
ダイボンディング材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-326078 Applicant：住友ベークライト株式会社

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