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J-GLOBAL ID:200903004531648618

レーザ加工装置および薄膜の加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小堀 益 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002079533
Publication number (International publication number):2003275889
Application date: Mar. 20, 2002
Publication date: Sep. 30, 2003
Summary:
【要約】【課題】 レーザ加工する被加工物に均一幅の溝あるいはレーザ光の照射スポット径より小さい溝を形成することができ、また、加工部近傍に残留物を残さない加工精度を向上させたレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光源1と、レーザ光源1から出射したレーザ光2を走査させる走査手段とからなり、レーザ光2により被加工物4を加工するレーザ加工装置において、被加工物4に加工するパターンと同一形状の溝部11を有する被加工物冷却手段51からなるのである。また、レーザ光照射後に形成された加工溝に第2のレーザ光を照射する第2のレーザ光源を備え、第1のレーザ光照射により加工溝周辺に残った残留物を、第2のレーザ光源からの第2のレーザ光照射により消失できる。
Claim (excerpt):
レーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を走査させる走査手段と、被加工物を支持する支持台とからなり、前記レーザ光により前記被加工物を加工するレーザ加工装置において、前記支持台は、前記被加工物に加工するパターンと同一形状の溝部を有する被加工物冷却手段からなることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2):
B23K 26/10 ,  B23K101:40
FI (2):
B23K 26/10 ,  B23K101:40
F-Term (7):
4E068AA05 ,  4E068AD00 ,  4E068CB06 ,  4E068CE02 ,  4E068CE09 ,  4E068CG00 ,  4E068DB14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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