ボール転写装置及びボール転写方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：後藤洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999311866
Publication number (International publication number)：2001135660
Application date： Nov. 02, 1999
Publication date： May. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】配線基板や半導体チップ等の電極パッドに過不足無くボールを転写可能にする。【解決手段】基板7上の電極パッド71にボール6を転写するためのボール転写装置であって、電極パッド71に対応する位置にボール6を整列させるための整列ピット41が形成されているボール整列パレット4と、ボール整列パレット4に形成された整列ピット41に対応して吸着ピット31が形成されているボール吸着プレート3と、ボール吸着プレート3に接続されると共に、吸着ピット31から真空吸引可能なように吸着孔22と真空吸引流路23とが設けられている吸着ヘッド基台2とを有する。

Claim (excerpt)：

基板上の電極パッドにボールを転写するためのボール転写装置において、上記電極パッドに対応する位置にボールを整列させるための整列孔が形成されているボール整列パレットと、ボール整列パレットに形成された整列孔に対応して貫通孔が形成されているボール吸着プレートと、ボール吸着プレートに接続されると共に、貫通孔から真空吸引可能なように吸着孔と真空吸引流路とが設けられているボール吸着用基台とを有することを特徴とするボール転写装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

微細ボール搭載装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-355774 Applicant：安藤電気株式会社
半田ボールの製造治具およびそれを用いた半田ボールの製造方法並びにその半田ボールを用いた半田バンプの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045018 Applicant：ニチデン機械株式会社
ボール吸着治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-074214 Applicant：日本電気株式会社

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Cited by examiner (8)

微細ボール搭載装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-355774 Applicant：安藤電気株式会社
半田ボールの製造治具およびそれを用いた半田ボールの製造方法並びにその半田ボールを用いた半田バンプの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045018 Applicant：ニチデン機械株式会社
ボール吸着治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-074214 Applicant：日本電気株式会社

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