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J-GLOBAL ID：200903004637866460

プリント配線板の製造方法

Inventor：
山田 和仁

About 山田 和仁

, 
川村 洋一郎

About 川村 洋一郎


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999113359
Publication number (International publication number)：2000307226
Application date： Apr. 21, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半田バンプ内の空気を起因とするボイドの形成を防止して、ICチップなどの電子部品との接続を確実にすることができ接続性、信頼性に優れたプリント配線板を得るための製造方法を提案する。【解決手段】 バイアホール160の凹部に半田ペースト75で充填した後(工程A)、再び半田ペースト75を開口71内に充填し(工程(B))、その後、リフローにより半田バンプ76を形成させる(工程(C)。凹部部分に半田ペーストを充填させ平坦化させる。それにより、バイアホール160上に形成される半田バンプ76Uと、平滑な導体回路158上に形成される半田バンプ158との形状、高さを均一にする。
Claim (excerpt)：
少なくとも以下の(A)〜(D)の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法;(A)バイアホールと平滑に形成された回路との形成された基板に、前記バイアホールの一部及び前記回路の一部を開口させるようにソルダーレジスト層を形成する工程、(B)前記ソルダーレジスト層の開口を介して前記バイアホールの凹部に半田ペーストを充填する工程、(C)前記ソルダーレジスト層の開口に半田ペーストを充填する工程、(D)リフローを行うことで、半田バンプを形成する工程。
IPC (4)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311
FI (4)：
H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 B ,  H01L 21/60 311 S
F-Term (53)：
5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD03 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD21 ,  5E317CD23 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC40 ,  5E346CC52 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF02 ,  5E346FF12 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21 ,  5F044KK02 ,  5F044KK07 ,  5F044KK14 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04 ,  5F044RR19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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