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J-GLOBAL ID：200903004663689011

多層印刷配線板及びその製造方法

Inventor： 田中 一安 ,  大平 洋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003652
Publication number (International publication number)：1996195561
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 実装した電子部品等の脱落を防止することができ、実装密度を高くすることができる多層印刷配線板及びその製造方法を提供する。【構成】 合成樹脂製の円錐台状の導電性バンプ22、27の小面積側の底面を表層のパッドPに固着し、大面積側の底面を合成樹脂シート23,28,32の基体を積層し内設した内層導体の銅箔21,26に固着するようしたので、表層のパッドPは固着力の弱い導電性バンプ22、27との固着面積を少なくし、固着力の強い合成樹脂シート23,28との固着面積を多くすることができ、これによってパッドP全体の固着強度が増加する。その結果、パッドPに半田付けによって実装した電子部品等の脱落が防止でき、さらにパッドP間あるいは配線間距離を小さくできて電子部品等の実装密度を高くすることができる。

Claim (excerpt)：

複数の基体を積層して内設した内層導体と表層に設けたパッドとを、合成樹脂製の錐台状の導電性バンプで接続してなる多層印刷配線板において、前記導電性バンプが小面積側の底面を前記パッドに固着し、大面積側の底面を前記内層導体に固着していることを特徴とする多層印刷配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-131726   Applicant：株式会社東芝
• 印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-223329   Applicant：株式会社東芝