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J-GLOBAL ID：200903004776755533
電解コンデンサ用封口体及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木内 光春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003089340
Publication number (International publication number)：2004296932
Application date： Mar. 27, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】150°Cの高温長時間使用に耐えることのできる電解コンデンサ用封口体を提供する。【解決手段】ポリイミドシリコンをケトン系溶媒に溶解した50wt%以下の溶液中に封口ゴムを浸漬し、引き上げた後、40〜100°Cで乾燥し、150〜200°C、1〜2時間加熱、重合する。このようにして得られた、表面にPISi層を形成した封口ゴムを、電解液を含浸したコンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に取り付け、この開口部を絞り加工によって封口した後、再化成を行って電解コンデンサを作成すると、150°Cの高温長時間使用に耐え得る電解コンデンサを得ることができる。
Claim (excerpt)：
電解コンデンサの封口に用いられる封口体であって、その表面にポリイミドシリコン層が形成されていることを特徴とする電解コンデンサ用封口体。
IPC (2)：
FI (3)：
H01G9/10 E
, H01G9/10 F
, H01G9/24 F
