ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩見知典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005088334
Publication number (International publication number)：2005314669
Application date： Mar. 25, 2005
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるCOF(Chip on Film)用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。【解決手段】フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDが3〜10ppm/°C、幅方向(TD)の熱膨張係数αTDが10〜20ppm/°Cであることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが1〜10μmの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDが10〜20ppm/°C、幅方向(TD)の熱膨張係数αTDが3〜10ppm/°Cの範囲にあることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (4)：

C08J5/18 , B32B15/08 , C08K3/00 , C08L79/08

FI (4)：

C08J5/18 , B32B15/08 J , C08K3/00 , C08L79/08 Z

F-Term (27)：

4F071AA60 , 4F071AF20Y , 4F071AF61Y , 4F071AF62Y , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BB07 , 4F071BC01 , 4F071BC14 , 4F100AA01A , 4F100AA01H , 4F100AA20A , 4F100AA20H , 4F100AA21A , 4F100AA21H , 4F100AB17B , 4F100AK49A , 4F100DE01A , 4F100JJ10A , 4F100JK07A , 4F100YY00A , 4J002CM041 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DH046 , 4J002DJ016 , 4J002FD016

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭60-210629号公報
特開昭64-16832号公報
特開平1-131241号公報

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Cited by examiner (12)

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-312592 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
ポリイミドフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-143319 Applicant：東レ・デュポン株式会社
特開昭61-246919

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