ポリイミドフィルム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤謙二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002143319
Publication number (International publication number)：2003335874
Application date： May. 17, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】常温、高温共に寸法変化が小さく、ファインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ヤング率4GPa以上、350°Cでの加熱収縮率が0.15%以下、400°Cでの加熱収縮率が0.20%以下であるポリイミドフィルムであり、吸水率が2.5%以下であること、350〜400°Cでの熱膨張係数が20〜30ppm/°Cであることが好ましい。このフィルムは加工性に優れ寸法安定性が高く、なおかつ高温工程でも寸法変化を低減することができ、ファインピッチ回路用基板に好適に用いることができる。

Claim (excerpt)：

ヤング率4GPa以上、350°Cでの加熱収縮率が0.15%以下、400°Cでの加熱収縮率が0.20%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/02 , C08G 73/10 , B29K 79:00 , B29L 7:00 , C08L 79:08

FI (6)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/02 , C08G 73/10 , B29K 79:00 , B29L 7:00 , C08L 79:08 Z

F-Term (58)：

4F071AA60 , 4F071AA60X , 4F071AA81 , 4F071AA81X , 4F071AF10Y , 4F071AF61Y , 4F071AF62Y , 4F071AG28 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BB07 , 4F071BB12 , 4F071BC01 , 4F210AA40 , 4F210AC03 , 4F210AG01 , 4F210AH36 , 4F210QA08 , 4F210QC05 , 4F210QD01 , 4F210QG01 , 4F210QG17 , 4F210QW06 , 4F210QW11 , 4F210QW17 , 4J043PA01 , 4J043PA04 , 4J043QB05 , 4J043QB26 , 4J043QC02 , 4J043RA05 , 4J043RA34 , 4J043SA06 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TB03 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB121 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA062 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043YA06 , 4J043YA07 , 4J043YA08 , 4J043YA28 , 4J043YA29 , 4J043ZA04 , 4J043ZA12 , 4J043ZA35 , 4J043ZB50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平3-180343
ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-251097 Applicant：東レ・デュポン株式会社
改質ポリイミドフィルムおよび積層体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-260669 Applicant：宇部興産株式会社

Show all

Return to Previous Page