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J-GLOBAL ID：200903005032023697

配線基板

Inventor： 井関 裕二 ,  花輪 威 ,  昆野 舜夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996303268
Publication number (International publication number)：1998145112
Application date： Nov. 14, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 伝送損失が小さく、製造が容易な高周波用配線基板を提供する。【解決手段】 誘電体層と誘電体層の表面に配置された表面導体層と誘電体層の裏面に配置された地導体層とからなるマイクロストリップラインを具備する配線基板であって、地導体層のパターン形状が異なる2つ以上の領域を有すように構成することにより特性インピーダンスを調整する。

Claim (excerpt)：

誘電体層と、該誘電体層の表面に配置された表面導体層もしくは中心導体層と、該誘電体層の裏面に配置された地導体層とからなるストリップライン構造を具備する配線基板であって、所定の特性インピーダンスを与えるべく該地導体層のパターン形状もしくは該誘電体層の厚みの少なくとも一方を互いに異なるように設定した2以上の領域を有することを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603

FI (2)：

H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-113334   Applicant：沖電気工業株式会社
• 多層配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331145   Applicant：日本特殊陶業株式会社
• 特開昭50-019342
  
• 特開昭50-019342