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J-GLOBAL ID：200903005082960560
不活性ガス発泡法による高発泡ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999314547
Publication number (International publication number)：2000204203
Application date： Nov. 05, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 高発泡性ポリエチレン樹脂組成物、これを用いた高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線、及びその製造方法の提供。【解決手段】 (A)高密度ポリエチレン100重量部に、(B)長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン20〜150重量部、(C)特定の融点のポリプロピレン1〜50重量部、(D)特定の構造式を有するポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部、および(E)アゾジカルボンアミド及びタルクから選択された1種以上の核形成剤0.02〜5重量部を配合し、145〜165°Cの範囲で加熱混練して調製される発泡性樹脂組成物、及び該発泡性樹脂組成物100重量部を、不活性ガス0.01〜10.0重量部を注入して140〜230°Cの温度範囲で発泡させることにより製造される発泡度70〜85%の高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線。
Claim (excerpt)：
(A)DSC測定による融点127〜136°C、密度0.945〜0.968g/cm3及びメルトフローレート0.1〜25g/10分の高密度ポリエチレン100重量部に、(B)密度0.915〜0.925g/cm3及びメルトフローレート0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン20〜150重量部、(C)DSC測定による融点130°C以上のポリプロピレン1〜50重量部、(D)次式(1):【化1】(式中、Rは一価のアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アリール基及びアラルキル基から選択された基であり、Xは次式(2):【化2】の基から選択された基であり、上式において、mは5〜300、nは2〜20、pは0又は2、qは0又は1、tは2又は3、sは5〜100であり、R’はアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アリール基及びアラルキル基から選択された基であり、式(3):【化3】の基はエチレンオキサイド及び/又はプロピレンオキサイドの重合体のラジカル基である。)のポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部、および(E)アゾジカルボンアミド及びタルクから選択された1種以上の核形成剤0.02〜5重量部を配合し、145〜165°Cの範囲で加熱混練して調製することを特徴とする、L/D30〜35の単軸押出機を使用した不活性ガス発泡法による高発泡ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物。
IPC (9)：
C08L 23/04
, C08J 9/12 CES
, C08K 3/34
, C08K 5/23
, C08L 83/12
, H01B 3/44
, H01B 13/14
, H01B 7/02
, C08L 23:10
C08L 23/04
, C08J 9/12 CES
, C08K 3/34
, C08K 5/23
, C08L 83/12
, H01B 3/44 F
, H01B 13/14 B
, H01B 7/02 G
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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