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J-GLOBAL ID：200903005169665580

CMP用偏心溝付き研磨パッド

Inventor： ティモシー・チャールス・クライウァンチェ ,  ダグラス・キース・ストーラヴァン ,  マシュー・トーマス・タイエア
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998036869
Publication number (International publication number)：1998249710
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ基板全面にわたって均一な表面を得ることができる研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】研磨パッドを用いて半導体ウェーハを研磨する方法および装置。研磨パッドは周方向の溝を備え、この溝は研磨パッドの幾何学的中心部に対して偏心状に設けられている。

Claim (excerpt)：

半導体を研磨する研磨パッドにおいて、幾何学的中心部を有するとともに略周辺方向に広がる複数の突起部を備え、前記幾何学的中心部が前記研磨パッドの中心部に対して偏心状に設けられていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-043233   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 精密研磨シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-042483   Applicant：株式会社大輝
• 半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-129416   Applicant：インテル・コーポレーシヨン
• 特開昭61-079575