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J-GLOBAL ID：200903005252252751

ウェーハ湿式処理装置及び方法

Inventor：
スク-ビン ハン

About スク-ビン ハン


Applicant, Patent owner：
エルジー セミコン カンパニー リミテッド

About エルジー セミコン カンパニー リミテッド


Agent (1)： 笹島 富二雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997355787
Publication number (International publication number)：1998189525
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：
【要約】【課題】 前工程における残留処理液によるウェーハの汚染を防止する。【解決手段】 ウェーハ5の湿式処理を行う内部バスと、内部バスの周囲に設置される外部バス41と、外部バス41に接続され、外部バス41に処理液を供給或いは外部バス41から処理液を排出する排出ライン41-2と、内部バスに接続され、内部バスに処理液を供給或いは内部バスから処理液を排出する排出ライン55と、を含んで構成されるウェーハ湿式処理装置において、内部バスは、内部バスの底面を形成する内部バス底面50と、内部バス底面50上に取り外し自由に設置され、内部バスの側面を形成する少なくとも1つの仕切り(図においては仕切り43,44,45)と、を含んで構成した。
Claim (excerpt)：
ウェーハの湿式処理を行う内部バスと、該内部バスの周囲に設置される外部バスと、該外部バスに接続され、外部バスに処理液を供給或いは外部バスから処理液を排出する第1のラインと、前記内部バスに接続され、内部バスに処理液を供給或いは内部バスから処理液を排出する第2のラインと、を含んで構成されるウェーハ湿式処理装置において、前記内部バスは、内部バスの底面を形成する底面部材と、該底面部材上に取り外し自由に設置され、内部バスの側面を形成する少なくとも1つの側面部材と、を含んで構成されることを特徴とするウェーハ湿式処理装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306
FI (2)：
H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/306 J
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭60-078680
  • 下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-029278   Applicant：株式会社ダン科学
  • 洗浄槽
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185586   Applicant：株式会社ダン科学
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