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J-GLOBAL ID：200903005363194505

レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材

Inventor： 飯沼 賢慈 ,  佐藤 理 ,  須釜 定之 ,  西脇 正行 ,  森本 弘之 ,  井利 潤一郎
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (2)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004367346
Publication number (International publication number)：2006173520
Application date： Dec. 20, 2004
Publication date： Jun. 29, 2006
Summary：

【課題】 構造体を表面に設けた被割断部材をレーザ光の内部への集光により割断する際の、内部加工領域の形成のばらつきを抑える。【解決手段】 被割断部材10の表面に入射するレーザ光LBの光束の中に、被割断部材の表面に設けられた構造体2Fが入らないようにレーザ光を被割断部材の表面に照射する。被割断部材の内部へ向かって照射されるレーザ光束側の構造体2Fの端部の高さをh、レーザ光が被割断部材の外部で表面12の垂線となす角度をθ1、レーザ光が被割断部材の内部で表面12の垂線となす角度をθ2、被割断部材の表面12のレーザ光照射面から内部のレーザ集光点Aまでの距離をLとした場合において、割断線Cと構造体2Fとの間の距離をaとすると、a>h×tanθ1+L×tanθ2とする。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

表裏対向する面のそれぞれに複数の構造体を設けた被割断部材に対し、一方の面からレーザ光を入射して当該被割断部材の内部の所定の深さの集光点へ集光させることで内部加工領域を形成し、前記被割断部材の表面が複数の領域に分離されるように割断線に沿って当該被割断部材を割断するレーザ割断方法であって、 前記一方の面に設けられた前記構造体同士の間隔が他方の面に設けられた前記構造体同士の間隔よりも広く、入射するレーザ光の光束の中に、前記構造体が入らないようにレーザ光を前記被割断部材に照射することを特徴とするレーザ割断方法。

IPC (5)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/42 ,  B28D 5/00

FI (6)：

H01L21/78 B ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/42 ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 V

F-Term (13)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA08 ,  4E068CA09 ,  4E068CA13 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278663   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
• 加工対象物切断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-060324   Applicant：浜松ホトニクス株式会社