回路装置の製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須藤克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000088828
Publication number (International publication number)：2001274184
Application date： Mar. 28, 2000
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として一体で成る回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】支持基板SSに導電箔60を貼着し、導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、絶縁性樹脂50を被着する。この後、絶縁性樹脂50で封止された封止体を支持基板SSから剥離する。従って支持基板を回路装置と一体で構成することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。しかも回路には絶対必要となる配線L1〜L3があり、湾曲構造59やひさし58を有するため抜けを防止できる。

Claim (excerpt)：

支持基板の上に導電箔を貼着する工程と、少なくとも導電路となる領域を除いた前記導電箔に、前記導電箔を貫通して成る分離溝を形成して前記導電路を形成する工程と、所望の前記導電路上に回路素子を電気的に接続して固着する工程と、前記回路素子を被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂でモールドする工程と、前記支持基板から前記導電路の裏面および前記絶縁性樹脂の裏面を剥がす工程とを具備することを特徴とした回路装置の製造方法。

IPC (7)：

H01L 21/56 , H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 25/10 , H01L 25/11

FI (6)：

H01L 21/56 R , H01L 21/56 H , H01L 23/28 A , H01L 23/12 L , H01L 25/04 Z , H01L 25/14 Z

F-Term (11)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DB15 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061BA07 , 5F061CA04 , 5F061CA10 , 5F061CA21 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体パッケ-ジおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-280792 Applicant：日立電線株式会社
半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-059328 Applicant：日産自動車株式会社
小型パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-226199 Applicant：沖電気工業株式会社

Cited by examiner (2)

半導体パッケ-ジおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-280792 Applicant：日立電線株式会社
半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-059328 Applicant：日産自動車株式会社

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