小型パッケージ及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：清水守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995226199
Publication number (International publication number)：1997074149
Application date： Sep. 04, 1995
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】単層配線板にLSIを実装し、パッケージを作製するようにしたので、小型化を図るとともに、価格を低く抑えること。【解決手段】 LSIをモールドする小型パッケージにおいて、LSIが実装される単層配線基板100と、この単層配線基板100の絶縁部にのみ形成される穴131と、この穴131を通して単層配線基板100の反対側の面に配置される接続端子を設ける。したがって、LSIにバンプを形成することなく、パッケージを作製することが可能であり、しかも単層配線板100を用いるので価格を低く抑えることができる。

Claim (excerpt)：

LSIをモールドする小型パッケージにおいて、(a)LSIが実装される単層配線基板と、(b)該単層配線基板の絶縁部にのみ形成される穴と、(c)該穴を通して前記単層配線基板の反対側の面に配置される接続端子を具備することを特徴とする小型パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-211098 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-037774 Applicant：ソニー株式会社
半導体素子実装コネクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-161523 Applicant：株式会社ピーエフユー

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Cited by examiner (13)

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