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J-GLOBAL ID：200903005524517172

金属薄膜層が形成された接続用導体内蔵の両面板製造方法

Inventor： 中村 英博 ,  榎本 哲也 ,  遠藤 俊博 ,  中祖 昭士 ,  浦崎 直之 ,  高野 希 ,  馬場 日男
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001081839
Publication number (International publication number)：2002280692
Application date： Mar. 22, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】精度に優れ、強度に優れ、接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続用導体が内蔵された両面基板を効率よく製造する方法を提供すること。【解決手段】少なくとも絶縁樹脂層と接続用導体からなる基板であって、その絶縁樹脂層が真空成膜法に耐えうる有機絶縁樹脂組成物からなり、かつ、少なくともその接続用導体の側面を被覆している接続用導体内蔵基板と、導電性およびまたは絶縁性を有する基材の上に、接続用導体を形成する工程、接続用導体を有機絶縁樹脂組成物に埋設する工程、接続用導体を露出させる工程、接続用導体を露出させた面に、真空成膜法にて金属薄膜層を形成する工程を備える接続導体内蔵両面基板を製造する方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも絶縁樹脂層と接続用導体からなる基板であって、その絶縁樹脂層が真空成膜法に耐えうる有機絶縁樹脂組成物からなり、かつ、少なくともその接続用導体の側面を被覆している接続用導体内蔵基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

F-Term (13)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC44 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-009671   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層配線構造の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-068617   Applicant：沖電気工業株式会社