発光装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001340832
Publication number (International publication number)：2003152225
Application date： Nov. 06, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来に比べて放熱性を向上でき且つ発光ダイオードチップからの光を効率良く外部へ取り出すことができる発光装置を提供する。【解決手段】アルミニウムよりなる金属板11に前方へ突出する突出部11aを設け、突出部11aの前面に収納凹所11bを形成してある。収納凹所11bの底面に発光ダイオードチップ1が搭載されており、LEDチップ1が金属板11に熱的に結合されている。金属板11の前面にはガラスエポキシ基板よりなるプリント回路基板12が接合されている。プリント回路基板12には、突出部11aが挿入される挿入孔13が貫設されている。プリント回路基板12が絶縁基材を構成している。LEDチップ1とボンディングワイヤWとは透明な封止樹脂からなる樹脂封止部50によって封止されている。

Claim (excerpt)：

前方に突出した突出部が設けられ且つ突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、収納凹所の底部に配置されて金属板に熱的に結合した発光ダイオードチップと、突出部が挿入される挿入孔が形成され金属板に重ねた形で金属板に接合された絶縁基材と、透光性を有し発光ダイオードチップを封止した封止樹脂とを備えてなることを特徴とする発光装置。

F-Term (10)：

5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041CA37 , 5F041CA40 , 5F041DA33 , 5F041DA36 , 5F041DA55 , 5F041DA82 , 5F041DA92 , 5F041DC26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

光半導体パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-369374 Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
光電変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-150999 Applicant：松下電子工業株式会社
チップ部品型LED及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-027956 Applicant：シャープ株式会社

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