疎水性ポリマー、それを用いた導電性膜を有する積層体、導電性パターンの製造方法、該積層体を利用したプリント配線基板、薄層トランジスタ及びこれらを備えてなる装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006270035
Publication number (International publication number)：2008088273
Application date： Sep. 29, 2006
Publication date： Apr. 17, 2008
Summary：

【課題】ガラスなどの酸化ケイ素系基板上へ無電解めっき法を用いて導電性パターンを形成するのに好適な新規疎水性ポリマー、それを用いた、基材上に密着性に優れた導電膜を有する積層体、その形成方法、該導電膜を配線として有するプリント配線基板、薄層トランジスタ及びこれらを備えた装置を提供する。【解決手段】ラジカル重合可能な不飽和性部位と、無電解めっきの触媒を吸着する部位とを有する疎水性ポリマーであって、該ラジカル重合可能な不飽和性部位と該無電解めっきの触媒を吸着する部位の構成比が、60:40〜30:70である疎水性ポリマー。このポリマーを重合開始層に結合させてグラフトポリマー層を形成し、そこに無電解めっき触媒を付与し、無電解めっきを行うことで、表面に導電性膜が形成された積層体を得る。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ラジカル重合可能な不飽和性部位と、無電解めっきの触媒を吸着する部位とを有する疎水性ポリマーであって、該ラジカル重合可能な不飽和性部位と該無電解めっきの触媒を吸着する部位の構成比が、60:40〜30:70である疎水性ポリマー。

IPC (9)：

C08F 8/00 , C23C 18/18 , C08F 299/00 , H05K 3/18 , H01L 21/288 , H01L 21/28 , H01L 21/320 , C08F 220/10 , C08F 220/54

FI (9)：

C08F8/00 , C23C18/18 , C08F299/00 , H05K3/18 B , H01L21/288 E , H01L21/28 A , H01L21/88 B , C08F220/10 , C08F220/54

F-Term (102)：

4J100AJ02P , 4J100BA03H , 4J100BA15H , 4J100BA16H , 4J100BA34H , 4J100BC04H , 4J100BC43H , 4J100HA11 , 4J100HA62 , 4J100HC27 , 4J100HC39 , 4J100HC51 , 4J100JA45 , 4J100JA46 , 4J127AA01 , 4J127AA04 , 4J127BB041 , 4J127BB081 , 4J127BB221 , 4J127BC031 , 4J127BC151 , 4J127BD061 , 4J127BE29Y , 4J127BE291 , 4J127BE34X , 4J127BE341 , 4J127BF46X , 4J127BF461 , 4J127BG04Y , 4J127BG041 , 4J127BG10Y , 4J127BG101 , 4J127BG16X , 4J127BG161 , 4J127BG17X , 4J127BG17Y , 4J127BG171 , 4J127CA01 , 4J127EA04 , 4J127FA00 , 4J127FA17 , 4J127FA38 , 4K022AA03 , 4K022AA41 , 4K022AA42 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA17 , 4K022BA18 , 4K022BA21 , 4K022BA35 , 4K022CA06 , 4K022CA12 , 4K022CA17 , 4K022CA19 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 4M104AA09 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB13 , 4M104BB36 , 4M104DD21 , 4M104DD22 , 4M104DD46 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104EE02 , 4M104EE18 , 4M104HH08 , 5E343AA02 , 5E343AA27 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343CC72 , 5E343CC73 , 5E343CC76 , 5E343DD33 , 5E343ER04 , 5E343FF16 , 5E343GG02 , 5E343GG13 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ54 , 5F033RR21 , 5F033VV15 , 5F033XX13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

感光性パラジウム高分子キレート化合物、無電解メッキ用塗布液、および金属微細線パターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-338410 Applicant：住友大阪セメント株式会社
基板上の銅配線形成方法及び銅配線の形成された基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-258477 Applicant：富山日本電気株式会社, 奥野製薬工業株式会社, 大阪市
金属膜パターンおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-009400 Applicant：シャープ株式会社

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