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J-GLOBAL ID:200903005926119670
コンタクトプローブユニット
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大島 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000336428
Publication number (International publication number):2002139513
Application date: Nov. 02, 2000
Publication date: May. 17, 2002
Summary:
【要約】【課題】 コンタクトプローブユニットにおける交換や補修を容易にする。【解決手段】 支持体1に設けたホルダ孔2内に導電性針状体3及びコイルばね4を設け、コイルばね4と接触させる端子5aを有する配線板5にピン9を突設し、支持体に設けた貫通孔10とピントにより支持体を変位可能にし、導電性針状体をウェハ6の電極6aに接触させて検査を行う。【効果】 両者を接着材などで一体化しないで位置合わせすることができ、メンテナンス時に両者の分離が簡単であり、導電性接触子の交換や板状体の補修などを容易に行うことができる。
Claim (excerpt):
被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための支持体と、前記複数の導電性接触子と電気的に接続されるように前記支持体に重ね合わされた配線板とを有するコンタクトプローブユニットであって、前記支持体が、前記配線板と前記支持体のいずれか一方に突設されかつ他方に挿入されたピンにより変位可能にガイドされていることを特徴とするコンタクトプローブユニット。
IPC (5):
G01R 1/067
, G01R 1/06
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
FI (7):
G01R 1/067 C
, G01R 1/06 D
, G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
, G01R 31/26 H
, H01L 21/66 H
, H01L 21/66 B
F-Term (22):
2G003AA10
, 2G003AC01
, 2G003AG03
, 2G003AG08
, 2G003AH04
, 2G011AA09
, 2G011AB01
, 2G011AB04
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AC05
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA60
, 4M106DD04
, 4M106DD09
, 4M106DD10
, 4M106DD18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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基板検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-335202
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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半導体試験装置並びに半導体試験装置用プローブユニット及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-083597
Applicant:株式会社デンソー
-
導電性接触子及び導電性接触子ユニット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-268066
Applicant:日本発条株式会社
-
プローブカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-218312
Applicant:株式会社日本マイクロニクス
-
導電性接触子のホルダ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-215312
Applicant:日本発条株式会社
-
コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-056385
Applicant:富士通株式会社
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