光半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996282505
Publication number (International publication number)：1998012643
Application date： Oct. 24, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】熱可塑性樹脂によりパッケージを形成する場合であっても、信頼性を確保することができる光半導体装置を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂で形成されたパッケージ部35内部に先端部がそれぞれ配置されるとともに、所定間隔をもって並設されたリードフレーム31,32と、リードフレーム31に搭載された光半導体素子33と、この光半導体素子33の電極にその一端が接続され、他端がリードフレーム32に接続されたボンディングワイヤ34と、パッケージ部35がキャビティ43内への上記熱可塑性樹脂の導入により形成される際にリードフレーム31の先端部とリードフレーム32の先端部との間に形成される間隙に流入する熱可塑性樹脂の量を規制するリードフレーム31,32とを備えるようにした。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂で形成されたパッケージと、このパッケージ内部に先端部がそれぞれ配置されるとともに、所定間隔をもって並設された第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、上記第1のリードフレームに搭載された光半導体素子と、この上記光半導体素子の電極にその一端が接続され、他端が上記第2のリードフレームに接続されたボンディングワイヤと、上記パッケージがパッケージ成形金型内への上記熱可塑性樹脂の導入により形成される際に上記第1のリードフレームの先端部と上記第2のリードフレームの先端部との間に形成される間隙に流入する上記熱可塑性樹脂の量を規制する規制手段とを備えていることを特徴とする光半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (5)：

H01L 21/56 J , H01L 21/56 B , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

光半導体デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-201263 Applicant：ローム株式会社
特開平4-068557
樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-109871 Applicant：ローム株式会社

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