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J-GLOBAL ID：200903006080290440

フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法

Inventor： 武田 信司 ,  増子 崇 ,  湯佐 正己 ,  宮寺 康夫 ,  山崎 充夫 ,  前川 磐雄 ,  古田土 明夫 ,  宮前 雄介 ,  佐藤 忠次 ,  斎藤 誠 ,  菊地 宣 ,  景山 晃 ,  金田 愛三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995173493
Publication number (International publication number)：1997017810
Application date： Jul. 10, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】リードフレームに連続的にフィルム状有機ダイボンディング材を加熱圧着するラミネ-ト方法及び装置を提供する。【構成】リードフレーム7を、走行テーブル8上に乗せ加熱する。フィルム状有機ダイボンディング材2を打ち抜き、リードフレーム上のダイパッドにフィルムを仮付け後、走行テーブルによりB位置に移動する。B位置で圧着子により押しつけ圧着した後、フィルム状有機ダイボンディング材2に半導体チップを搭載する。【効果】リードフレーム上にフィルム状有機ダイボンディング材をボイド無くかつ生産性良く圧着することができ、半導体装置実装時のパッケージクラックを回避することができる。

Claim (excerpt)：

所定の大きさのフィルム状有機ダイボンディング材を半導体素子搭載用支持部材上の所定の位置に載置仮付けし、そのフィルム状有機ダイボンディング材を支持部材上に押し付け圧着することを特徴とするフィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法。

FI (2)：

H01L 21/52 B ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-256251
  
• ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-253356   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 特開昭60-145630
  
• 特開平4-227782
  
• フィルム貼り付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-114421   Applicant：日立電線株式会社