エポキシ樹脂組成物及び電子部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：成瀬勝夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997239614
Publication number (International publication number)：1999001544
Application date： Sep. 04, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】耐ブロッキング性、速硬化性、流動性等の成形性、機械的強度、耐熱性、低吸湿性、耐クラック性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体素子等の電子部品の提供。【解決手段】必須のエポキシ樹脂成分として、150°Cでの溶融粘度が0.3ポイズ以下の低粘度エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂組成物中10〜90重量%、式(1)で表されるアラルキル型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂組成物中90〜10重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止されてなる電子部品。(R1 はC1〜6炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、mは0〜2、nは1〜15)また、上記のの代わりに、式(3)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂を用いてなるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止されてなる電子部品。(R7 、R8 、R9 はHまたはメチル基を示し、Gはグリシジル基を示し、qは0〜15)

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化材及び無機充填材よりなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、150°Cでの溶融粘度が0.3ポイズ以下の低粘度エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中10〜90重量%、下記一般式(1)で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂成分中90〜10重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、mは0〜2の整数、nは1〜15の数を示す)

IPC (3)：

C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08L 63/00

FI (3)：

C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08L 63/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-266188 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-192096 Applicant：松下電工株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-219125 Applicant：松下電工株式会社

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