Pat
J-GLOBAL ID：200903006332656469

チップ型電子部品およびその製造方法

Inventor：
青木 由隆

About 青木 由隆


Applicant, Patent owner：
カシオ計算機株式会社

About カシオ計算機株式会社


Agent (1)： 長南 満輝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005031196
Publication number (International publication number)：2006222106
Application date： Feb. 08, 2005
Publication date： Aug. 24, 2006
Summary：
【課題】 薄膜誘導素子などの薄膜回路を備えたチップ型電子部品において、構造が簡単で、製造工程を簡略化する。【解決手段】 ウエハ状態のシリコン基板1上の複数のチップ型電子部品形成領域に対して、薄膜誘導素子用配線3、薄膜誘導素子8、下地金属層9、11を含む第1、第2の配線10、12、第1、第2の柱状電極15、16および第1、第2の半田ボール18、19の形成を一括して行ない、その後にダイシングストリートに沿って分断して複数個のチップ型電子部品を得る。この場合、第2の半田ボール19は、このチップ型電子部品を回路基板上に実装する際に、2つの第1の半田ボール18のみでは実装時の接続状態を補強するためのダミーである。【選択図】 図11
Claim (excerpt)：
基板と、 前記基板上に設けられた薄膜回路と、 前記基板上に前記薄膜回路に接続されて設けられた第1の外部接続用電極と、 前記基板上に設けられた接続補強用または接地用の第2の外部接続用電極と、 を有することを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2)：
H01F 27/29 ,  H01F 41/04
FI (2)：
H01F15/10 B ,  H01F41/04 B
F-Term (3)：
5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070EA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • LC複合チップ部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-055408   Applicant：三菱マテリアル株式会社
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM