基板処理装置および基板処理方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998337663
Publication number (International publication number)：2000164550
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】自然劣化を伴う薬液成分を有する処理液に基板を浸漬して処理するにあたって、処理液の使用量を削減するとともに、基板処理時において処理液中に十分な量の所定の薬液成分を含有させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】洗浄処理C1の処理開始前の所定の時刻tA1において、硫酸濃度調整動作A1を行い、硫酸濃度(線DLで示す)を一定値に保つ。その後、時刻tB1において過酸化水素水の補充動作B1を行い、基板を処理槽内の処理液に導入して基板に対する洗浄処理C1を時刻tC1において行う。過酸化水素水の補充動作B1を基板の洗浄処理C1の直前に行うので、過酸化水素水の自然劣化による影響を最小限にとどめることができる。また、硫酸の濃度を一定に保つことにより全量交換までの同一処理液の利用回数を増やすことができるので、処理液の消費量を削減することができる。なお、過酸化水素水の補充動作は、基板を処理液に導入する直前から直後までの時間において行えばよい。

Claim (excerpt)：

第1薬液成分と第2薬液成分とを有する処理液に基板を浸漬させて処理する基板処理装置であって、前記処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に貯留された処理液に基板を導入する導入手段と、前記第2薬液成分よりも自然劣化が遅い前記第1薬液成分を前記処理液中に補充し、前記処理液中の前記第1薬液成分の濃度を一定に保つ第1薬液成分補充手段と、前記導入手段によって前記処理液に基板が導入される直前から前記処理液に基板が導入された直後までの時間において、前記処理液中に前記第2薬液成分を補充する第2薬液成分補充手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 642 , H01L 21/304 648

FI (2)：

H01L 21/304 642 Z , H01L 21/304 648 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-350950 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置の洗浄方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-047297 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-278529

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