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J-GLOBAL ID:200903006430254832
炭化珪素半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001259995
Publication number (International publication number):2003069040
Application date: Aug. 29, 2001
Publication date: Mar. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】より設計の自由度を増すことができる炭化珪素半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】N型のSiC基板1の上に、N-ドリフト層2とP+型の第1のゲート層3とN+ソース層4とが順に積層されるとともに、ソース層4と第1のゲート層3とを貫通してドリフト層2に達するトレンチ5が形成され、さらに、このトレンチ5の内壁にN-型チャネル層6とP+型の第2のゲート層7が形成されている。ドリフト層2内にスーパージャンクション構造とするためのP型不純物領域30が並設され、深さ方向において濃度が異なるとともに横方向の幅が深さ方向において異なっている。
Claim (excerpt):
ドレイン領域となる第1導電型のSiC基板(1)の上にSiCよりなる低濃度な第1導電型のドリフト層(2)が形成されるとともに、当該ドリフト層(2)の上またはドリフト層(2)の表層部にSiCよりなる第1導電型のソース層(4)を配し、さらに、ドリフト層(2)の内部に第2導電型の不純物領域(30)を並設することにより、ドリフト層(2)に第1導電型の不純物領域と第2導電型の不純物領域を横方向に交互に埋設してスーパージャンクションとした炭化珪素半導体装置において、前記不純物領域(30)は、深さ方向において濃度が異なっていることを特徴とする炭化珪素半導体装置。
IPC (3):
H01L 29/80
, H01L 21/337
, H01L 29/808
FI (2):
H01L 29/80 V
, H01L 29/80 C
F-Term (12):
5F102GB04
, 5F102GB05
, 5F102GC05
, 5F102GC07
, 5F102GC09
, 5F102GD04
, 5F102GJ02
, 5F102GL02
, 5F102GR07
, 5F102GS01
, 5F102GT02
, 5F102HC07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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超接合半導体素子の製造方法および超接合半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-004176
Applicant:富士電機株式会社
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炭化珪素半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-326933
Applicant:株式会社デンソー
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半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-039662
Applicant:富士電機株式会社
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