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J-GLOBAL ID：200903006572311973

光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (2)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008304642
Publication number (International publication number)：2009246334
Application date： Nov. 28, 2008
Publication date： Oct. 22, 2009
Summary：

【課題】トランスファー成形時における硬化阻害を改善し、形成する硬化物に破壊が生じ難く、かつ、可視光から近紫外光領域における光反射率が十分に高い硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、粒子状のアルミナ及び該アルミナの表面の少なくとも一部を覆う無機酸化物層を備える被覆アルミナ粒子とを含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、 粒子状のアルミナ及び該アルミナの表面の少なくとも一部を覆う無機酸化物層を備える被覆アルミナ粒子と、 を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (9)：

5F041AA03 ,  5F041AA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-326505   Applicant：日立化成工業株式会社

Cited by examiner (3)

• 表面処理アルミナの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-135208   Applicant：信越化学工業株式会社, 株式会社龍森
• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-079746   Applicant：日立化成工業株式会社
• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-326505   Applicant：日立化成工業株式会社