Pat
J-GLOBAL ID：200903042540165084

光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置

Inventor：
湯浅 加奈子

About 湯浅 加奈子

, 
浦崎 直之

About 浦崎 直之


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (6)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007079746
Publication number (International publication number)：2007297601
Application date： Mar. 26, 2007
Publication date： Nov. 15, 2007
Summary：
【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法、ならびに光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 63/00 ,  H01L 33/00 ,  C08K 3/00
FI (3)：
C08L63/00 C ,  H01L33/00 N ,  C08K3/00
F-Term (39)：
4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002DE078 ,  4J002DE128 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN047 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW060 ,  4J002EW120 ,  4J002EW147 ,  4J002EW177 ,  4J002EX019 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002FD018 ,  4J002FD070 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM