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J-GLOBAL ID:200903006586365774
強度安定性に優れた銅合金およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
梶 良之
, 須原 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002324062
Publication number (International publication number):2004156115
Application date: Nov. 07, 2002
Publication date: Jun. 03, 2004
Summary:
【課題】安定した強度を確保することができる銅合金を提供する。【解決手段】Ni:1.0〜8.0%(化学成分の場合は質量%を意味する)、Si:0.1超〜2.0%、Zn:0.05〜5.0%、必要によりSn:0.01〜 5.0%を含有させるとともに、平均粒径が0.05〜10μmの晶・析出物を、体積分率で0.5〜10%存在させ、さらに、好ましくは粒子数密度で1000個/mm2以上存在させる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
Ni:1.0〜8.0%(化学成分の場合は質量%を意味する。以下同じ)、Si:0.1超〜2.0%、Zn:0.05〜5.0%を含有する銅合金であって、当該銅合金中に、平均粒径が0.05〜10μmの晶・析出物が体積分率で0.5〜10%存在することを特徴とする強度安定性に優れた銅合金。
IPC (3):
C22C9/06
, C22F1/08
, H01B1/02
FI (3):
C22C9/06
, C22F1/08 L
, H01B1/02 A
F-Term (8):
5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AA19
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AB01
, 5G301AD03
, 5G301AD05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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電気・電子部品用銅合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-073607
Applicant:株式会社神戸製鋼所
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特開平3-232951
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特開昭62-238343
-
曲げ加工性が優れた銅合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-356284
Applicant:株式会社神戸製鋼所
-
特開昭63-109134
-
特開昭63-086838
-
リ-ドフレ-ムとその製造方法、およびそれを用いた半導体パッケ-ジ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-324543
Applicant:株式会社東芝
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電子機器用銅合金及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-129582
Applicant:古河電気工業株式会社
-
導電性および強度を兼備した銅合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-262734
Applicant:株式会社東芝
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