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J-GLOBAL ID：200903006690621375

光導波路モジュール及びその製造方法

Inventor：
平井 茂

About 平井 茂

, 
広瀬 智財

About 広瀬 智財


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 石井 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316174
Publication number (International publication number)：2000147307
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】 光回路チップの反りを抑えることができる光導波路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 複数分の光回路チップが作成された光回路基板1を、真空チャック2に載置し、真空吸引3を行なう(A)。光回路基板1の反りが矯正された状態で、補強板4を紫外線硬化型の接着剤6で接着する(B)。固定後に、真空チャック2から解除すれば、補強板4を接着する前の光回路基板1の反りは、補強板4によって低減させることが可能である。ついで、光回路チップ単体となるようにダイサーブレード8で切断して、補強板4で補強された光回路チップが作成できる(C)。作成された光回路チップに、光ファイバ配列具9を結合して光導波路モジュール10を構成する(D)。
Claim (excerpt)：
基板上に光回路が形成された光回路チップと、光ファイバを配列して保持する光ファイバ配列具とからなる光導波路モジュールであって、前記光回路チップは、基板と光回路と補強板からなり、前記補強板の形状および大きさは、前記基板と同じであるかまたは前記基板と同じ形状および大きさを含んでそれより大きく、かつ、前記補強板の厚さの最大値は、前記基板の厚さの2倍以上であることを特徴とする光導波路モジュール。
F-Term (5)：
2H037AA01 ,  2H037BA24 ,  2H037DA06 ,  2H037DA17 ,  2H037DA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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