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J-GLOBAL ID:200903006699512943

Sn-Cu合金めっき浴

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小野 信夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999286748
Publication number (International publication number):2001107287
Application date: Oct. 07, 1999
Publication date: Apr. 17, 2001
Summary:
【要約】【課題】 錯化剤等を使用することなく、Cu2+の置換析出やSnO2の濁り発生を防ぐことができる酸性Sn-Cu合金めっき浴を提供すること。【解決手段】 次の成分(a)〜(c)(a)Sn2+イオンおよびCu2+イオン、(b)アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸および硫酸から選ばれる酸の1種以上、および(c)チオ尿素系化合物を含有する酸性Sn-Cu合金めっき浴および被めっき物を当該酸性Sn-Cu合金めっき浴中、陰極電解するSn-Cu合金めっき方法。
Claim (excerpt):
次の成分(a)〜(c)(a)Sn2+イオンおよびCu2+イオン、(b)アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸および硫酸から選ばれる酸の1種以上、および(c)チオ尿素系化合物を含有する酸性Sn-Cu合金めっき浴。
F-Term (7):
4K023AB34 ,  4K023BA29 ,  4K023CA04 ,  4K023CB13 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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