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J-GLOBAL ID:200903027311480880

錫-銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999310776
Publication number (International publication number):2001026898
Application date: Nov. 01, 1999
Publication date: Jan. 30, 2001
Summary:
【要約】【解決手段】 水溶性錫塩と、水溶性銅塩と、無機酸及び有機酸並びにそれらの水溶性塩から選ばれる1種又は2種以上と、チオアミド化合物及びチオール化合物から選ばれる1種又は2種以上とを含有してなることを特徴とする錫-銅合金電気めっき浴。【効果】 本発明によれば、チップ部品、水晶発振子、コネクターピンやリードフレームのフープ材、パッケージのバンプやリードピン、パッケージ、プリント基板等の電子機器を構成する部品などに、錫-鉛合金めっき材料の代替として錫-銅合金めっき皮膜を形成できる。
Claim (excerpt):
水溶性錫塩と、水溶性銅塩と、無機酸及び有機酸並びにそれらの水溶性塩から選ばれる1種又は2種以上と、チオアミド化合物及びチオール化合物から選ばれる1種又は2種以上とを含有してなることを特徴とする錫-銅合金電気めっき浴。
IPC (2):
C25D 3/60 ,  C25D 3/58
FI (2):
C25D 3/60 ,  C25D 3/58
F-Term (16):
4K023AB34 ,  4K023BA06 ,  4K023BA29 ,  4K023CA01 ,  4K023CA04 ,  4K023CA09 ,  4K023CB03 ,  4K023CB04 ,  4K023CB08 ,  4K023CB13 ,  4K023CB15 ,  4K023CB21 ,  4K023CB28 ,  4K023CB33 ,  4K023DA04 ,  4K023DA11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 低融点錫合金めっき浴
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-167489   Applicant:荏原ユージライト株式会社
  • 銀および銀合金めっき浴
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-319740   Applicant:荏原ユージライト株式会社
  • 銀-錫合金めっき沈着浴
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-014285   Applicant:ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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