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J-GLOBAL ID:200903006735775387

レーザ加工方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鷲田 公一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004108301
Publication number (International publication number):2005293736
Application date: Mar. 31, 2004
Publication date: Oct. 20, 2005
Summary:
【課題】 レーザ光により、加工対象物に精密マーキング行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101により発生するパルスレーザを、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物に照射する。照射領域をアモルファス化させることにより屈折率変化領域を形成して書き込みを行い、パルスレーザをアモルファス化した領域に照射して当初の原子・分子配列状態に復帰させて消去を行う。また、所定ピッチ以下でレーザ照射することによりマイクロチャネルを形成できる。 【選択図】 図1
Claim (excerpt):
パルスレーザを発生する工程と、 前記パルスレーザを加工対象物に照射して前記加工対象物の当初の原子・分子配列状態をアモルファス状態へと相転移させる工程と、 前記パルスレーザを前記アモルファス状態の領域に照射して前記アモルファス状態を前記当初の原子・分子配列状態へと相転移させる工程と、 を具備することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (1):
G11B7/0045
FI (1):
G11B7/0045 Z
F-Term (2):
5D090AA10 ,  5D090CC01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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Article cited by the Patent:
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