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J-GLOBAL ID:200903006744737501
難燃性エポキシ樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999271847
Publication number (International publication number):2001089641
Application date: Sep. 27, 1999
Publication date: Apr. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】ハロゲン、アンチモン、リンを含有しない、難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】1)特定の多官能エポキシ樹脂 2)フェノール性水酸基を有する特定の硬化剤 3)硬化促進剤 4)特定のオキサジン化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
1)式(1)及び/又は式(2)で示されるエポキシ樹脂 2)式(3)及び/又は式(4)で示されるフェノール性水酸基を有する硬化剤 3)硬化促進剤 4)式(5)で示されるオキサジン類を必須成分として含有する難燃性エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のnは1から10までの整数を示す)【化2】(式中のnは1から10までの整数を示す)【化3】(式中のnは1から10までの整数を示す)【化4】(式中のnは1から10までの整数を示す)【化5】(式(5)中、Rは直接結合又は炭素数1から3までの炭化水素を、nは1から10までの整数をそれぞれ示す)
IPC (3):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 5/357
FI (3):
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 5/357
F-Term (23):
4J002CC04X
, 4J002CD04W
, 4J002CE00W
, 4J002CE00X
, 4J002EN077
, 4J002EU117
, 4J002EU207
, 4J002EU237
, 4J002EW137
, 4J002FD14X
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ00
, 4J036AE05
, 4J036DC13
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA12
, 4J036FB08
, 4J036HA12
, 4J036JA07
, 4J036JA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-325226
Applicant:信越化学工業株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-257378
Applicant:三井東圧化学株式会社
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エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-325547
Applicant:日立化成工業株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-193288
Applicant:四国化成工業株式会社
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熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-180445
Applicant:住友デュレズ株式会社, 大阪市
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高熱伝導性ポリベンゾオキサジン系材料を形成させるための組成物およびその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-122382
Applicant:アドバンスドセラミックスコーポレイション
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