接着剤組成物、接着フィルム及び半導体搭載用配線基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000365185
Publication number (International publication number)：2001220571
Application date： Nov. 30, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明では、流動性と強度、適度なタック性を両立した、フィルム状接着剤を提供することを課題とする。【解決手段】Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂A,Bの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Aは未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、Bステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Bは未硬化状態での重量平均分子量が10万以上で、Bステージにおいて連続相として連続的に存在し、Bステージ状態での分散相と連続相との体積比率が1:0.5〜5であることを特徴とする接着剤組成物を使用する。

Claim (excerpt)：

Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂A,Bの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Aは未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、Bステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Bは未硬化状態での重量平均分子量が10万以上で、Bステージにおいて連続相として連続的に存在し、Bステージ状態での分散相と連続相との体積比率が1:0.5〜5であることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (4)：

C09J201/00 , C09J 7/02 , C09J119/00 , C09J163/00

FI (4)：

C09J201/00 , C09J 7/02 Z , C09J119/00 , C09J163/00

F-Term (35)：

4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040CA061 , 4J040CA062 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040DF081 , 4J040DF082 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 4J040PA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-343457 Applicant：日立化成工業株式会社
光重合性組成物、光硬化型粘接着シート及び部材の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-316126 Applicant：積水化学工業株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-081049 Applicant：日立化成工業株式会社

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