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J-GLOBAL ID：200903075391176944

熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム

Inventor：
稲田 禎一

About 稲田 禎一

, 
山本 和徳

About 山本 和徳


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996343457
Publication number (International publication number)：1998183086
Application date： Dec. 24, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：
【要約】【課題】 熱伝導性及び接着性の両立を図るとともに、耐湿性、耐熱性、絶縁信頼性、耐クラック性、可撓性に優れた熱伝導性接着剤組成物及び熱伝導性接着フィルムを提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂20〜100重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、樹脂100体積部に対して60〜200体積部を含む熱伝導性接着剤組成物。前記組成物を基材上に塗布し、その硬化度をDSC(示差走査熱分析)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜40%の発熱を終えた状態にした熱伝導性接着フィルム。
Claim (excerpt)：
(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂20〜100重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、樹脂100体積部に対して60〜200体積部含む熱伝導性接着剤組成物。
IPC (5)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00
FI (5)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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