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J-GLOBAL ID：200903006826182826

複合誘電体基板、およびプリプレグ

Inventor：
川畑 賢一

About 川畑 賢一


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000239728
Publication number (International publication number)：2002053680
Application date： Aug. 08, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 少なくとも樹脂と、ガラスクロスとを有する複合誘電体基板、およびプリプレグの誘電率を高め、基板や電子部品の小型、軽量化を可能とし、内蔵コンデンサの小型化が可能な複合誘電体基板、およびプリプレグを提供する。【解決手段】 少なくとも樹脂と、この樹脂中に分散されている誘電体粉末と、ガラスクロスとを有し、前記樹脂と誘電体粉末との混合物の誘電率がガラスクロスの誘電率以上であり、前記ガラスクロスが、布重量60g/m2 以下、通気率200cm3/cm2/sec以上である構成のプリプレグ、および基板とした。
Claim (excerpt)：
少なくとも樹脂と、この樹脂中に分散されている誘電体粉末と、ガラスクロスとを有し、前記樹脂と誘電体粉末との混合物の誘電率がガラスクロスの誘電率以上であり、前記ガラスクロスが、布重量60g/m2 以下、通気率200cm3/cm2/sec以上であるプリプレグ。
IPC (6)：
C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (6)：
C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 T
F-Term (35)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD08 ,  4F072AE08 ,  4F072AF02 ,  4F072AG03 ,  4F072AL12 ,  4J002AA001 ,  4J002BF011 ,  4J002DE137 ,  4J002DE187 ,  4J002DL007 ,  4J002DM007 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346HH22 ,  5E346HH23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 高誘電率積層板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023607   Applicant：日立化成工業株式会社
  • プリント回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151244   Applicant：株式会社有沢製作所
  • 特開昭61-167547
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