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J-GLOBAL ID:200903006943855157

無線モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006188578
Publication number (International publication number):2008017352
Application date: Jul. 07, 2006
Publication date: Jan. 24, 2008
Summary:
【課題】端末の大型化を招くことなくインピーダンス特性及び放射特性の改善と広帯域化を可能とする。【解決手段】回路基板1に、主放射波を生成する辺に沿って平行に導電体6を配置する。導電体6はL型に形成され、その基端部は上記回路基板1の裏面に形成された接地パターン2に電気的に接続され、先端部は開放される。上記接地パターン2に対するこの導電体6の接続位置は、アンテナ5への給電点BPから無線周波信号の1/4波長離間した位置に設定される。また導電体6の全長は送受信対象となる無線周波信号の波長の1/4に設定される。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
接地パターンを形成した回路基板に無線回路が実装された無線モジュールにおいて、 前記無線回路に接続されるアンテナと、 前記回路基板の、通話時に人体に対向する第1の面と反対側の第2の面又は側面に対向する位置であってかつ主放射波を生成する辺に沿って配置され、前記アンテナの使用時に前記回路基板の接地パターンに流れる電流の一部を側流する機能を有する導電体と を具備し、 前記導電体は、その基端部が前記無線回路とアンテナとの接続点から前記アンテナが送受信する無線周波信号の1/4波長離間した位置又はその近傍で前記接地パターンに接続されてなることを特徴とする無線モジュール。
IPC (4):
H01Q 1/24 ,  H01Q 9/00 ,  H01P 1/10 ,  H01Q 9/42
FI (4):
H01Q1/24 Z ,  H01Q9/00 ,  H01P1/10 ,  H01Q9/42
F-Term (3):
5J047AA03 ,  5J047AB06 ,  5J047FD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (12)
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