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J-GLOBAL ID:200903007024500233

既設構造物下方地盤の補強工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久門 知 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000018302
Publication number (International publication number):2001207437
Application date: Jan. 27, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 既設構造物下方の地盤を、経済的にかつ効率よく地盤改良し、地盤沈下や地震時における該地盤の液状化を抑止する。【解決手段】 既設構造物1の下方地盤3に対し、この下方地盤3内をほぼ水平にボーリングし、ボーリング孔6を利用してボーリング孔6の周囲に地盤改良部分7を造成する。このようなボーリング孔6の周囲に形成される地盤改良部分7を平面的に見て井桁状または格子状に設ける。また、対象となる地盤の層厚に応じて、この地盤改良部分7を鉛直方向に複数段設ける。
Claim (excerpt):
既設構造物下方の地盤に対し、該地盤内をほぼ水平にボーリングしながら、ボーリング孔を利用してボーリング孔の周囲に地盤改良部分を造成し、このようなボーリング孔の周囲に形成される地盤改良部分を平面的に見て井桁状または格子状に設けることを特徴とする既設構造物下方地盤の補強工法。
IPC (2):
E02D 3/00 ,  E02D 3/12 102
FI (2):
E02D 3/00 ,  E02D 3/12 102
F-Term (12):
2D040AA01 ,  2D040AB01 ,  2D040BB01 ,  2D040BD02 ,  2D040BD03 ,  2D040BD05 ,  2D040CA01 ,  2D040CB03 ,  2D040DC02 ,  2D043CA01 ,  2D043EA01 ,  2D043EA06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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