半導体ウエハダイシング用粘着テープ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063533
Publication number (International publication number)：1997249858
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】ダイシング時には粘着力が大きく、ピックアップ時には容易に剥離することができ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハダイシング用粘着テープを提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着テープである。粘着剤層は、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなる。ポリマーは側鎖結晶化可能ポリマーであり、側鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー組成物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にするのに十分な量だけポリマー組成物中に存在し得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数10以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポリマーであり得る。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着テープにおいて、該粘着剤層が、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。

IPC (5)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJA , C09J 7/02 JJR , C09J 7/02 JLF , H01L 21/301

FI (5)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJA , C09J 7/02 JJR , C09J 7/02 JLF , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-050926 Applicant：日立化成工業株式会社
特表平4-507425
特表平6-510548

Show all

Return to Previous Page