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J-GLOBAL ID：200903032700991908
半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995311921
Publication number (International publication number)：1997153471
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシングの際には強い粘着力でチップの飛散を防止し、ピックアップの際には冷却または加熱することにより粘着力が低下する半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及びその使用方法を提供する。【解決手段】 基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、その粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C、または70°C以下の温度における少なくとも一部の温度範囲E〜F°Cにおいてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満またはF°Cを超える温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及びその使用方法。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハを素子小片に分割する際の固定用に用いられる、基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、該半導体ウエハダイシング用粘着フィルムの粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C(A<B)においてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満の温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム。
IPC (3)：
H01L 21/301
, C09J 7/02 JHP
, C09J 7/02 JLE
H01L 21/78 M
, C09J 7/02 JHP
, C09J 7/02 JLE
