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J-GLOBAL ID：200903007390233400

無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法

Inventor：
奥野 哲生

About 奥野 哲生

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茜部 ▲祐▼一

About 茜部 ▲祐▼一

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菊川 省三

About 菊川 省三


Applicant, Patent owner：
コニカ株式会社

About コニカ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000319129
Publication number (International publication number)：2002129348
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： May. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】レーザーパワーのレンジに影響されず、基板の悪影響がない、メッキの抜けを防止でき、複雑な形状の電極パターンあるいは三次元配線の立体的な電極パターンを形成することができる無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電材料基板1に複数列のインクチャンネル11を並設した後、該基板1表面に所定の電極パターン32aよりも大きな領域で無電界メッキによる薄メッキ膜層32を形成し、上記所定の電極パターン32a以外の領域の薄メッキ膜層32に対してレーザー30を照射することにより該薄メッキ膜層32を除去し、その後、圧電材料基板1の表面に所定の厚みになるまで更に無電解メッキを施して上記レーザー照射がなされなかった薄メッキ膜層32上にメッキを析出させることにより電極パターン32aを形成する。
Claim (excerpt)：
基板の表面に無電解メッキにより薄メッキ膜層を形成した後、上記薄メッキ膜層に対してレーザーを選択的に照射することにより薄メッキ膜層を除去して薄メッキ膜層による所定の電極パターンを形成し、その後、基材の表面に所定の厚みになるまで更に無電解メッキを施して上記薄層メッキ膜上にメッキを析出させることにより電極パターンを形成することを特徴とする無電解メッキによる電極パターンの形成方法。
IPC (3)：
C23C 18/31 ,  B41J 2/16 ,  C23F 4/04
FI (3)：
C23C 18/31 A ,  C23F 4/04 ,  B41J 3/04 103 H
F-Term (27)：
2C057AF93 ,  2C057AG45 ,  2C057AP23 ,  2C057AP55 ,  2C057BA14 ,  4K022AA04 ,  4K022AA13 ,  4K022AA37 ,  4K022AA41 ,  4K022BA02 ,  4K022BA04 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022CA12 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K057DA11 ,  4K057DB03 ,  4K057DB04 ,  4K057DD06 ,  4K057DG12 ,  4K057DN02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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