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J-GLOBAL ID:200903007394154920
触媒支援型化学加工方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
柳野 隆生
, 森岡 則夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004299263
Publication number (International publication number):2006114632
Application date: Oct. 13, 2004
Publication date: Apr. 27, 2006
Summary:
【課題】 基準面が変化せず、化学的な反応が可能な触媒作用を利用し、加工効率が高能率且つ数10μm以上の空間波長領域の加工に適した触媒支援型化学加工方法を提案する。【解決手段】 被加工物に対して常態では溶解性を示さないハロゲン化水素酸からなる処理液中に該被加工物を配し、白金、金又はセラミックス系固体触媒からなる触媒1を被加工物の加工面2に接触若しくは極接近させて配し、触媒の表面でハロゲン化水素を分子解離して生成したハロゲンラジカルと被加工物の表面原子との化学反応で生成したハロゲン化合物を、溶出させることによって被加工物を加工する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
被加工物に対して常態では溶解性を示さないハロゲンを含む分子が溶けた処理液中に該被加工物を配し、白金、金又はセラミックス系固体触媒からなる触媒を被加工物の加工面に接触若しくは極接近させて配し、前記触媒の表面で生成したハロゲンラジカルと被加工物の表面原子との化学反応で生成したハロゲン化合物を、溶出させることによって被加工物を加工することを特徴とする触媒支援型化学加工方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L21/306 J
, B01J37/02 301N
F-Term (15):
4G069AA03
, 4G069AA08
, 4G069CD10
, 4G069FA03
, 4G069FB21
, 4G169AA03
, 4G169AA08
, 4G169CD10
, 4G169FA03
, 4G169FB21
, 5F043AA02
, 5F043AA40
, 5F043BB30
, 5F043DD10
, 5F043EE08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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特公平2-25745号公報
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特公平7-16870号公報
-
特公平6-44989号公報
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高速剪断流による加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-347596
Applicant:科学技術振興事業団
-
特許第2962583号公報
-
特許第3069271号公報
Show all
Cited by examiner (3)
-
太陽電池を製造する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-379339
Applicant:関西ティー・エル・オー株式会社
-
光触媒を用いた微細加工方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-138860
Applicant:住友重機械工業株式会社
-
化学的機械的研磨処理システム及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-099038
Applicant:株式会社東芝
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