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J-GLOBAL ID：200903007604046580
基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004232546
Publication number (International publication number)：2006054212
Application date： Aug. 09, 2004
Publication date： Feb. 23, 2006
Summary：
【課題】基板に形成された透明電極と電子部品の電極とを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法を提供する。【解決手段】ITO膜よりなる透明電極が形成された表示パネルにドライバICを実装する表示パネル組立体の製造方法において、透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストを印刷した後、加熱により金属ナノペーストをキュアして透明電極の表面に金属ナノ粒子が焼結した金属ナノ粒子膜を形成し、この金属ナノ粒子膜にドライバICのバンプを超音波ボンディングにより金属接合する。これにより透明電極とバンプとを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
電子部品を接合するための透明電極が形成された基板であって、前記透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストによって形成された金属膜を備えたことを特徴とする基板。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (4)：
5F044KK06
, 5F044KK11
, 5F044KK18
, 5F044LL07
Cited by applicant (2)
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電子装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-051469
Applicant：株式会社東芝
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電極構造
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平3-170923
Applicant：株式会社モリリカ
Cited by examiner (3)
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