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J-GLOBAL ID:200903007651805554

平坦化のための研磨工程およびスラリ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 坂口 博 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997315093
Publication number (International publication number):1998168431
Application date: Nov. 17, 1997
Publication date: Jun. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 マイクロエレクトロニクス産業において、従来より著しく高度の平坦化を達成する。【解決手段】 研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すスラリを用いて研磨する。スラリは非研磨粒子も含有し、凹部での研磨速度が低下するのに対し、凸部では研磨剤粒子が研磨速度を高く維持する。【効果】 これにより平坦化が改善される。
Claim (excerpt):
研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すことを特徴とする研磨用スラリ。
IPC (5):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321
FI (5):
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321 P
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平2-158684
  • 特開昭63-318257
  • 金属材料の研磨用組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-219774   Applicant:住友化学工業株式会社
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